作為覆蓋光電全產業鏈的綜合型展會，本周的第二十六屆中國國際光電博覽會（簡稱 " 光博會 "）熱鬧非凡，深圳國際會展中心的 11 號、12 號 " 光器件和模塊館 " 內人潮涌動。
" 您是哪家公司的？有沒有預約？" 在主營光電子器件的武漢恩達通科技有限公司（簡稱 " 恩達通 "）展臺，工作人員這樣問道。本周 Oracle（甲骨文）因季度財報表現驚艷、與 OpenAI 簽下巨額云計算訂單，股價一度暴漲。網傳的 Oracle 光模塊主供商之一恩達通，在展會現場也吸引了諸多從業者參觀交流。
財聯社記者注意到，光博會期間的信息通信展集中展出了各類光 / 電芯片、光器件、光模塊、光纖 / 線纜等產品。而作為算力中心的 " 神經網絡 "，光模塊不僅在二級市場備受關注，更是展會 " 頂流 "。
此次光博會，新易盛（300502.SZ）、光迅科技（002281.SZ）、劍橋科技（603083.SH）、仕佳光子（688313.SH）、長飛光纖（601869.SH）、亨通光電（600487.SH）、烽火通信（600498.SH）、凌云光（688400.SH）、燦勤科技（688182.SH）、三環集團（300408.SZ）、銳捷網絡（301165.SZ）、特發信息（000070.SZ）、兆龍互連（300913.SZ）、景旺電子（603228.SH）等上市公司均亮相，中際旭創（300308.SZ）旗下智禾光通、華工科技（000988.SZ）旗下華工正源、立訊精密（002475.SZ）子公司立訊技術、已向港交所遞交招股書的 " 海信系 " 納真科技、華為海思等也悉數參展，中際旭創還在光博會期間舉辦了投資者開放日活動。
不同于大多數科技領域展會，此次光博會上，多家參展廠商將獨立的業務洽談室規劃為其展臺核心區域。如：在新易盛展臺設有三間會議室和一間產品演示室，展示區僅有一面背對著主通道的墻展出了從 400G 到 1.6T 的光模塊及相關器件。狹小的展區內，有十余位參展者圍觀。
財聯社記者采訪獲悉，光通信領域受 AI 算力驅動，800G 光模塊加速部署，1.6T 走向成熟，產業也在同步密切關注 AI 基礎設施進化，緊跟下游需求走向。不過目前業內競爭存在同質化趨向，亦有從業者擔心 AI 泡沫的出現，呼吁行業要理性擴張。
1.6T 時代來了？
此次光博會，多家廠商展示了 1.6T 樣品，據稱部分頭部廠商的 1.6T 產品已經開始出貨。
據悉，目前 800G 是短距高速光模塊最主要的應用速率。有從業者向財聯社記者表示，800G 的景氣度已持續三四年，預計今年行業頭部企業 800G 的出貨量將超過 50%。
不過，由于數通市場需求激增，光模塊廠商為保持競爭力，近兩年已在研發 1.6T 乃至 3.2T 產品。劍橋科技方面近日表示，產能結構上預計明年公司產品仍將以 800G 光模塊為主，但 1.6T 產品也會逐步實現量產上量。
1.6T 光模塊標準以及產業升級已成為產業界下一個熱點課題，市場分析公司 LightCounting 預測，1.6T 光模塊預計會在 2027 年開始商用，其市場占比會逐步提升。
"1.6T 其實在業界都已經很成熟了，我相信有一些廠家已經進入量產了。3.2T 確實有挑戰性，如果在座各位想做 3.2T 的，可能現在就得開始了。因為從研發到最后量產，還需要很長周期，最起碼 2-3 年。" 光博會開幕前夕的第 23 屆訊石光通信大會上，海外光模塊龍頭 Marvell（美滿電子科技）人士談到。
為何瞄準海外市場？
9 月 10 日，備受二級市場關注的光模塊 CPO 概念表現亮眼，擬通過投資恩達通切入光模塊賽道的鋰電銅箔企業嘉元科技（688388.SH）漲停。
據悉，恩達通大客戶包括美國 "O 公司 "。對此有市場消息稱，恩達通系 Oracle 光模塊三家主供商之一。恩達通人士未對財聯社記者正面確認這一說法，僅表示公司產品主要銷往美國市場，當前產能優先供應北美，且在硅谷設有辦公室。
據媒體報道，截止今年二季度末，微軟、亞馬遜、谷歌、Oracle 等海外巨頭，在手訂單積壓總額已接近 1 萬億美元，為消化訂單，巨頭們正投入大額資金建設新的數據中心。
海外 " 蛋糕 " 吸引著中國光模塊企業。財聯社記者注意到，恩達通的光博會展臺甚至還掛出招聘啟事，希望覓得熟悉海外光通信銷售人才。現場，不少企業的展臺介紹、產品手冊均為英文版本，與會者中亦有不少外國面孔。
從頭部光模塊上市公司的銷售結構來看，廠商較為依賴海外收入，新易盛上半年境外市場光模塊售出 557 萬只，實現收入 98.5 億元，海外營收占比達 94.4%；中際旭創則在海外售出 725 萬只，實現營收 127.7 億元，海外營收占比達 86.3%。
對于這一現象背后的原因，一位產業鏈人士坦言，" 大家現在公認國內市場的價格特別‘卷’，客戶提出的目標價基本都是貼著成本走。而海外方面，特別是美國，首先有需求量，其次價格相對來說也還好。"
光迅科技市場總監林韜表示，當前光器件行業競爭激烈，企業普遍存在收入結構單一、技術迭代周期長的問題，且對周期性資本投入依賴度較高。行業內同質化競爭加劇，價格戰頻發，導致企業盈利空間持續收窄。
財聯社記者問及海外生態是否更好，一家在海外市場份額較小的頭部上市公司人士直言，" 不知道算好還是壞，看能不能進去，能進去就肯定是好，只能說很難進。"
幾位從業者告訴財聯社記者，在海外拓展市場的主要方式為參加展會（特別是從 1975 年創辦至今的行業第一盛會美國光纖通訊展覽會及研討會 OFC），或通過渠道商、代理商等觸達客戶。
不過一位參加過海外展會的光器件公司人士表示，" 基本上海外大大小小的展會大多數都是中國參展商，甚至有的展會變成了中國展會。但是展臺上的產品千篇一律，像雜貨鋪一樣。參展可能只能拼價格，最終也只能吸引到低端客戶。"
他進一步表示，" 知名客戶其實都有很成熟的供應鏈了，一般沒有動力也沒有必要去換供應商，除非能夠解決客戶的痛點，結合自己的特長定制化地跟客戶做配合。"
熱議 Scale-out 與 Scale-up
光通信產業密切關注 AI 基礎設施的進化，當下業內對于 Scale-out（橫向拓展）、Scale-up（縱向拓展）兩種 AI 算力集群的架構設計也已經有了很多討論。
據悉，Scale-up 和 Scale-out 分別通過提升單機性能和增加服務器數量來實現系統能力增強，有業內人士將二者簡要概括為：Scale-up 是 " 把小集群做精 "，Scale-out 則是 " 把大集群做通 "。
"Scale-up 是解決機柜之間互聯的問題，而 Scale-out 解決的是所謂萬卡集群及百萬卡集群的問題，可以看到后者的發展是更為迅速的。" 訊石光通信大會上，勵石創投創始合伙人趙萌表示。
不過目前隨著 Scale-up 超節點崛起，也有從業者稱不看好 Scale-out，認為其故障率高，網絡互聯較為脆弱，更提到 " 物理層光模塊的燒毀幾乎是日常性事件 "。
據悉，在 AI 云數據中心光互聯方面，阿里云此前已在 Scale-out 高性能網絡 HPN 領域積累了大量光互聯實踐，目前正積極規劃、研發 Scale-up 網絡技術 UPN。
財聯社記者在訊石光通信大會期間獲悉，Scale-out 網絡互聯現階段主要選擇的是光模塊，而 Scale-up 正處于銅纜 /AEC 與光模塊競爭階段，且中美市場選擇有較大的差異。為滿足 10 萬卡級 GPU 低成本互聯，AI 算力集群 Scale 網絡需要更高速率、更低時延、更低功耗互聯技術，集群組網架構 " 超節點 " 成為產業鏈主要突破目標。
另外，趙萌分析，無論 Scale-out 還是 Scale-up，英偉達均已提供了全面的解決方案，給行業演進提供了思路。通過英偉達最新一季財報可以看到，英偉達已經從單純的提供算力芯片向整個互聯技術進行遷移，大規模 AI 的價值鏈正在從 " 純算力 " 向 " 算力 + 互聯 + 光子集成 " 快速擴張。
AI 泡沫是否存在？
AI 熱潮無疑為光通信產業帶來了明確增長空間。ICC 訊石高級分析師吳娜介紹，野村證券曾對算力集群 CAPEX 進行拆解并得出結論：一般來說，光模塊在數據中心建設成本中的占比在 5%-15%，若數據中心規模大、服務器數量多，且采用超大規模集群架構，光模塊需求量將大幅增加。
吳娜預計，2026 年英偉達 B300 和 GB300 對外互聯將全面采用 800G，每顆 GPU 所需 800G 光模塊將從平均的 2.5 個增加到 5 個。業內認為，2026 年將是 ASIC 元年，接下來兩三年持續放量，相對應的 800G 光模塊需求量也將上升。
" 光模塊中，光芯片是占成本最高的部分，光模塊的競爭其實主要就是光芯片的競爭。" 有從業者這樣告訴財聯社記者。
公開信息顯示，光發射芯片主要負責將電信號轉換為光信號，其性能直接影響光模塊的傳輸距離和信號質量，與之相對應的光接收芯片主要任務則是將接收到的光信號轉換回電信號，這一轉換過程的準確性和效率對于整個通信系統的性能至關重要。據行業數據，光芯片在高速光模塊（如 200G、400G、800G）中的成本占比可達 30%-70%。
" 場館里面做光模塊的都是我們的客戶。光芯片主要有兩種，一是接收芯片，二是發射芯片，我們專注做接收芯片。" 光電探測器芯片供應商芯思杰的工作人員告訴財聯社記者，" 目前光芯片需求很旺盛，AI 應該是未來趨勢。"
不過財聯社記者注意到，也有從業者擔心 AI 泡沫是否存在。
一位光器件公司負責人認為產業需要更加理性、克制，" 我個人趨向保守一點，當然不至于說要縮產。不過現在 AI 比較火熱，但實際的應用還是有些滯后。"
亦有從業者表示認同，" 要看自身的情況，以及終端應用、客戶訂單的情況，適當擴產，穩步往前走。"
吳娜也認為，光模塊長期需求確定，整體而言機遇大于風險，不過若后續上游核心器件供應緩解，光模塊產能或將超過需求，風險亦需警惕。
