作者 | 林晴晴
編輯 | 袁斯來
36 氪獲悉，碳化硅特種芯片及系統解決方案提供商「譜析光晶」已相繼完成了超億元 B 輪和 Pre-B+ 輪融資，由路遙資本（余杭金控）、愛杭基金領投，嘉新創禾芯、智遠投資、中芯熙誠（中芯國際）等。本輪融資將主要用于加速創新產品研發、產能擴建及市場推廣。
「譜析光晶」成立于 2020 年 3 月，由清華大學電子系四位本科同班同學聯合創立，專注于碳化硅特種芯片、模塊及電源系統的研發與生產。公司以 " 超高溫、小型化、高可靠、高效率 " 為技術核心，產品主要應用于能源勘探、航天軍工、光伏儲能及電動汽車等領域，填補了國內耐 200 ℃以上高溫芯片和高溫系統的空白。
當前，全球碳化硅行業在極端環境應用場景需求激增。以能源勘探為例，超深井鉆探深度超 6000 米時，井下溫度可達 200 ℃以上，傳統硅基芯片受限于耐溫性（最高 175 ℃）及體積效率，難以滿足需求。幾家國際巨頭長期壟斷高溫電源市場，而國內企業多聚焦中低端領域，高端特種芯片國產化率近乎為零，存在技術門檻高、供應鏈依賴進口、成本高昂等痛點。
針對這一市場空白，「譜析光晶」自主研發了耐溫達 230 ℃的碳化硅芯片及系統，通過高溫補償電路、異基底封裝、LLC 諧振軟開關等技術，解決了傳統芯片在極端環境下的溫漂、寄生參數過大、溫漂嚴重等難題。其石油勘探用高溫功率系統已實現國產替代，單價從數萬至百萬元不等，材料毛利率甚至超 85%。此外，公司為航天院所的霍爾推進器提供抗輻照電源模塊，并切入光伏儲能、電動汽車領域，推出體積縮小一半以上的碳化硅電控系統，功率密度提升至 267kW/L。
市場驗證方面，「譜析光晶」的產品已批量供貨國內大型能源企業，并供貨各大航天院所，成為碳化硅領域少有的盈利企業。浙江上萬平米生產基地支撐其 " 虛擬 IDM" 模式，并聯合高校實驗室完成特種芯片研發和定制，年產能達上萬套特種系統。技術迭代與成本壓力仍是行業核心挑戰。對此，「譜析光晶」計劃通過高溫技術平臺優化光伏逆變器、電動汽車、充電樁等場景的系統成本，同時研發 AI 電源及 3300V 以上高壓碳化硅模塊以拓展新市場。
團隊方面，創始人團隊等擁有國外巨頭超 15 年高溫系統研發經驗，核心成員包括清華微電子所工藝專家、汽車電子市場開拓者及半導體產線搭建資深工程師。公司成立至今已完成六輪數億元融資，持續加碼國產替代進程。
