史上最強 Mate 來了！華為玩花活兒，手機里塞“小空調(diào)”，狂暴“麒麟”性能飆升…

現(xiàn)在的友商們造手機，已經(jīng)把性能、影像、續(xù)航通通卷了個遍，幾乎是卷無可卷了。

到底還有啥突破口呢？你別說，還真讓華為給找到了。

近日據(jù)博主爆料，華為 Mate80 系列的工程機，采用了非常特別設(shè)計——大圓鏡頭模組內(nèi)首次集成主動散熱風(fēng)扇系統(tǒng)。

簡單來說，就是模仿電腦的思路，給手機里塞了個超薄風(fēng)扇。

乍一聽，感覺有點抽象，不太像華為的風(fēng)格，畢竟一直以高端商務(wù)形象示人的 Mate 系列，怎么突然玩起花活來了。

但是仔細(xì)研究可以發(fā)現(xiàn)，華為這招還真挺妙的，既控制了手機形態(tài)，而且性能躍升了不止一點，讓麒麟芯片的實力二次開花。

那么就剩一個問題了，往手機里塞風(fēng)扇是怎么實現(xiàn)的？

也不賣關(guān)子了，直接看博主放出的華為專利圖，很明顯的看到，手機背面依舊是祖?zhèn)鞯木又?" 星環(huán) " 模組。

只不過圓環(huán)被再次放大，視覺上幾乎占滿機身背部上半?yún)^(qū)，有點像一枚懸浮的太空舷窗。

而且這個模組分了很多層，分別為側(cè)邊的進(jìn)、出風(fēng)口，內(nèi)部的風(fēng)道，內(nèi)置的風(fēng)扇這幾個部分。

根據(jù)介紹來看，這套系統(tǒng)采用扁平化離心風(fēng)扇，厚度被壓縮到 3 毫米以內(nèi)，通過一條隱藏式環(huán)形風(fēng)道與外部冷空氣交換熱量。

當(dāng)風(fēng)扇開始時，背部鏡頭圓環(huán)邊緣會亮起一圈指示燈，來提醒用戶。

日常輕度場景時，風(fēng)扇是關(guān)閉狀態(tài)的，一旦進(jìn)入高負(fù)載游戲或 4K 剪輯，它便以每分鐘近萬轉(zhuǎn)的速度介入，散熱能力毋庸置疑。

這么一來好處也很明顯，如果單純的將 CPU 頻率拉高，那么肯定會出現(xiàn)芯片發(fā)熱嚴(yán)重，容易降頻。

此時如果有個風(fēng)扇來散熱，再加上超大 VC 冷卻系統(tǒng)，芯片發(fā)熱就解決了，手機也能適當(dāng)放寬對芯片功耗的限制，性能更穩(wěn)定。

不僅如此，目前新機還曝光了要首發(fā)全新麒麟 9030 處理器，性能提升 20%，這將是華為最強悍手機芯片，再加上一個外掛散熱，新機實際性能表現(xiàn)就有點恐怖了。

當(dāng)然了，上面的專利圖只是一個參考，還是要結(jié)合 Mate 80 的定位來看，真機配備的風(fēng)扇應(yīng)該不會像圖里那么大。

雖說手機里面內(nèi)置風(fēng)扇也不是啥新鮮事了，但散熱這個問題確實難搞，尤其是早期手機散熱可全靠 " 玄學(xué) "，友商給了不少反面教材。

在諾基亞手機時代，全靠金屬機身物理降溫，摔不壞還能當(dāng) " 暖手寶 "。

到了安卓手機大爆發(fā)時期，情況就好多了，比如在處理器上添加金屬散熱片或石墨散熱膜。

但中間也鬧出了不少笑話，比如當(dāng)年 360 奇酷手機號稱 " 太空水冷散熱 "。

結(jié)果拆機一看本質(zhì)是熱管技術(shù)，銅管里的液體量少得可憐，和真正的水冷差遠(yuǎn)了。

對此還有索尼手機用戶嘲諷，不如搞這種真正的 " 水冷 "

真正的轉(zhuǎn)折點出現(xiàn)在 2019 年，努比亞推出紅魔 3，首次在手機內(nèi)置散熱風(fēng)扇，設(shè)計了獨立的貫穿式風(fēng)道結(jié)構(gòu)。

冷空氣從背部進(jìn)風(fēng)槽吸入，流經(jīng)高熱區(qū)域后從出風(fēng)口排出。

這么做也是被逼無奈，紅魔 3 搭載的處理器是高通當(dāng)年的旗艦驍龍 855，還配備當(dāng)年罕見的 90Hz 高刷與 5000mAh 超大電池，不加風(fēng)扇怎么玩？

那為啥沒普及起來呢，因為風(fēng)扇噪音、積灰、厚重這些問題，讓它更像 " 為游戲發(fā)燒友定制的玩具 "，所以注定小眾。

后面小米也在散熱上做過別的嘗試，比如在小米 11 青春版上用液冷散熱管替代了 VC 均熱板，結(jié)果發(fā)熱嚴(yán)重，甚至有用戶實測能煎雞蛋．．．

隨后小米也是改得很快，后面手機就回歸了 VC 均熱板設(shè)計。

瞧見了吧，手機散熱這問題還真不好解決，大廠們已經(jīng)走過不少彎路了。

也就是這兩年，石墨烯、液態(tài)金屬、相變材料等新材料滲透率提升，散熱情況開始好轉(zhuǎn)，所以華為拿這個當(dāng)突破口沒毛病。

可以預(yù)見的是，未來手機散熱功能還會變得越發(fā)重要，主動散熱可能是大勢所趨，華為或許也是在提前做準(zhǔn)備。

就拿游戲廠商來說，卷得非常離譜，目前《原神》在部分機型的最高畫質(zhì)從 720P 已經(jīng)升級到 864P，未來或?qū)⑼瞥?1080P 甚至 2K 的畫質(zhì)。

手機廠商的散熱技術(shù)要再不想別的路子跟上，就真帶不動了。

不僅僅是游戲，現(xiàn)在安卓陣營用的驍龍 8 Gen3、天璣 9400 等旗艦芯片性能提升了 25%，但功耗也同步增加，得靠散熱解決。

蘋果也開始注重散熱問題了，目前 iPhone 17 Pro 被曝首次引入 VC 均熱板，來應(yīng)對 A19 Pro 芯片的 12W 峰值功耗。

此外還有各種 AI 也已經(jīng)普及了，手機需要更高功率維持運行，以及手機拍攝 4K 60fps 視頻都已成標(biāo)配，這些常規(guī)操作都要牽扯到散熱。

而就目前來講，手機用風(fēng)扇進(jìn)行散熱很小眾，但似乎是最靠譜的，像紅魔 10S Pro +，還有前幾天發(fā)布的 OPPO K13 Turbo，都仍在堅持做內(nèi)置風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，已經(jīng)證明了它的可行性。

所以說啊，華為這操作，看似瘋狂，實則戳中用戶下懷。要最后真能讓大家認(rèn)可的話，或許就要繼續(xù)引領(lǐng)手機行業(yè)的發(fā)展，讓主動散熱技術(shù)從游戲手機的 " 小眾玩具 "，邁向旗艦機標(biāo)配。

就是不知道，往后的 Mate 系列會賣散熱手機殼嗎？

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