證券之星消息，偉測科技 ( 688372 ) 05 月 09 日在投資者關系平臺上答復投資者關心的問題。
投資者：根據貴司 4 月 29 日調研記錄，顯示當前中端測試機已經滿產，但是高端需求仍有富余，總體滿產率 7-8 成，請問高端富余是因為擴產太快導致的需求相對不足，還是市場訂單獲取不足？
偉測科技董秘：您好，市場產品需求傳導具有階段性且高端測試機驗證和采納過程更長更嚴格，預計 5-6 月份高端產品產能利用率逐步提升，感謝您的關注。
投資者：公司有沒有來自類似寒武紀、華為、海光等高算力芯片設計公司的訂單，公司大力擴張有沒有受到它們需求指引？
偉測科技董秘：您好，目前公司有高算力芯片測試業務，鑒于商業保密原則，公司不便對具體客戶具體產品做評論。感謝您的關注。
投資者：公司在深圳和天津都設立子公司，但是總面積都 1-2 千平方米，無規模效應，很難承接量產型公司的測試需求，會很難實現盈利，請問公司后續如何規劃？
偉測科技董秘：您好，天津子公司定位是研發中心，主要負責研發階段的測試業務。深圳子公司總面積有 8050 平方米，目前產能利用率仍有提升空間。感謝您的關注。
投資者：在先進封裝時代，當前封測廠對封裝環節的產能投入顯著高于測試（約 7:3），請問這個情況符合公司調研情況嗎？
偉測科技董秘：您好，7：3 的產能分配確實存在一定的普遍性，但從部分封測廠最近披露的年報或者投資者關系活動記錄表可以看出封測廠呈現出向封裝環節（特別是先進封裝）加速傾斜投資的趨勢。感謝您的關注。
投資者：尊敬的董秘：請問公司一季度財報中的 " 其他非流動資產 " 達到了 2.72 億元，相比去年年底的 0.74 億增長明顯，這是什么原因呀？
偉測科技董秘：您好，上述情況主要系公司一季度預付設備款和預付工程款增加所致。感謝您的關注。
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