5 月 20 日，在 2025 臺北國際電腦展上，Frore Systems 正式推出 AirJet Mini G2，作為全球首款固態散熱芯片 AirJet Mini 的迭代，在產品體積與前代幾乎一致的情況下，將其散熱能力提升達 50%。
據官方介紹，AirJet Mini G2 的尺寸僅為 27.3mm x 41.6mm x 2.5mm，在運行時會產生 1750 帕斯卡的背壓，以此驅動設備內部的空氣循環，在噪聲僅為 21 分貝的情況下，如此小體積的一塊芯片就可以提供高達 7.5W 的解熱功耗。
圖源：Frore Systems
AirJet Mini G2 的原理是通過高頻交流電壓激活內置的多層壓電薄膜，這些薄膜在電壓刺激下會根據電壓變化產生細微的形變。當電壓達到一定頻率后，壓電薄膜會以每秒數十萬次的速度進行膨脹和收縮，以此帶動薄膜振動并利用腔體的內外壓強差異形成空氣流通，其空氣流速最高可達 200 公里 / 小時（AirJet Mini 的數據），遠程傳統散熱風扇。
得益于相較于傳統的被動散熱和風扇散熱方案，AirJet Mini G2 有著更輕薄、更安靜、防塵防水和無振動等特性，使其非常適合被用在緊湊型設備以及高精尖設備上。
比如游戲掌機、掌上 PC 等小型設備，此外也可以用在固態硬盤上，PCIe5.0 規格的固態硬盤一直飽受功耗和散熱困擾，就可以利用 AirJet Mini G2 進行輔助散熱，確保固態硬盤的讀寫速度可以一直保持峰值。
此前，著名的 CREVIS（全球知名工業機器視覺相機制造商 ）就在旗下的產品中采用了 AirJet Mini G2，用來降低傳感器等元器件的溫度，在降低噪點的同時實現更高畫質和幀率，而且還能保持相機的緊湊設計。
而在此次臺北國際電腦展上，Frore Systems 還將帶來更多的成果展示，比如三星的 Galaxy Book5 Pro，這是一款主打極致輕薄的高性能筆記本電腦，厚度僅為 11.6mm，AirJet Mini G2 幫助三星更好地解決了內部的散熱問題。除此之外，還有 Netgear 5G WiFi 熱點和 USB5 固態硬盤配件，散熱的改善使得這些小型設備都有著明顯的性能提升。
同時，Frore Systems 還將在現場展示一款名為 AirJet PAK 的新產品，這是一款即插即用的固態主動散熱解決方案，目前已經應用于基于 NVIDIA、Qualcomm 和 AMD 系統級模塊設計的一些小型嵌入式系統中，為 AI 計算的邊緣網絡提供更好的散熱方案選擇。
作為一種新穎的散熱解決方案，AirJet Mini G2 無疑會成為此次臺北國際電腦展關注的焦點之一，感興趣的朋友可以在 504B 展位現場體驗一下。
5 月 20 日 -5 月 23 日，25 年臺北國際電腦展在中國 · 臺北舉辦。
作為全球領先的 AIoT 和新創產業大展，今年主題為 AI Next。
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