近期，PCB 概念反復活躍，消息面上，AI 服務器對 PCB 產品的性能要求日益提高，進一步推動了 HDI 市場需求的大幅增長。根據 Prismark 報告，預計在 2024 至 2029 年間，HDI 市場的年均復合增長率將達到 6.4%，預計到 2029 年全球市場規模將增至 170.37 億美元。同時，人氣公司于周五盤后發布了業績大增的公告。生益電子 ( 688183.SH ) 公告稱，2025 年上半年實現營業收入 37.69 億元，同比增長 91%；凈利潤 5.31 億元，同比增長 452%。公司擬每 10 股派發 3 元現金紅利，合計擬派發現金紅利 2.47 億元。
除此之外，PCB 行業催化不斷。此前，在近期的谷歌第二財季報告會中，公司披露其 2025 年 Q2 資本支出達 224.46 億美元，環比增長 30.5%，同比激增 70.2%，為歷史新高。其中，約三分之二用于 AI 訓練 / 推理所需的高端服務器（TPU/GPU），其余投向數據中心與全球骨干網絡擴建。公司將全年資本開支指引由此前的 750 億美元上調至 850 億美元，并預計 2026 年仍將維持高投入節奏。
國盛證券電子團隊認為，隨著 GB200 服務器下半年進入放量期，GB300 出貨也將接棒啟動，谷歌、亞馬遜與 Meta 等科技巨頭加碼推進自研 ASIC 芯片，以及 OpenAI 與 xAI 大量采購高效能算力，將帶動服務器、主機板與高頻高速 PCB 的需求直線攀升。
與此同時，PCB 產業的技術工藝也在往高頻高速化、輕薄化、無鉛無鹵化方向演進，銅箔、電子布，CoWoP 工藝也成為了市場關注的 " 熱詞 "。
財聯社 VIP 特聯合蜂網火線直連"PCB"行業專家，調研當前行業的主要驅動因素，以及未來的技術發展方向。
【交流紀要】
問題一：驅動當前 PCB 上行周期的主要市場力量是什么？
專家：此輪上行周期的核心驅動力源于國際巨頭對于 AI 硬件資本投入預期的進一步上修。
目前 PCB 的需求來源主要分為兩塊。第一塊由英偉達主導，其架構如開放式加速器模塊（OAM）和通用基板（UBB），對 PCB 提出了極為苛刻的要求，通常需要采用高階高密度互連（HDI）技術或超高層數的多層板。
第二塊是大型云服務商加速開發自研的定制化 ASIC 芯片，比如谷歌的 TPU、亞馬遜的 Trainium 和 Meta 的 MTIA 等項目，旨在針對自身特定的工作負載進行優化，以提升效率并降低對外部供應商的依賴。相較于英偉達平臺，這些定制 ASIC 往往更側重于具有特定材料和極高精度要求的超高層數多層板，而非最前沿的 HDI 結構。
通過服務于 GPU 和 ASIC 兩條并行的技術路線，PCB 廠商們不僅能捕捉到雙重的增長機遇，還能有效對沖單一客戶技術路線變更帶來的風險。這預示著，未來 PCB 行業的贏家將是那些能夠與多個 AI 生態系統領導者建立深度研發合作、具備靈活高端制造能力的戰略伙伴。
問題二：CoWoP 等先進封裝如何改變 PCB 的基本角色？
專家：CoWoP 的核心理念是省去中間的 IC 載板，將帶有芯片的晶圓級中介層直接集成到 PCB 上。這使得 PCB 不再僅僅是連接主板，而是升級為一種高精度的 " 內載板 " 或稱之為 " 類載板 "。
CoWoP 工藝對 PCB 的物理性能提出了極致要求。由于芯片直接貼裝在 PCB 上，兩者的熱膨脹系數（CTE）必須高度匹配，以避免在高溫工作和回流焊過程中因熱應力不均導致板材翹曲、焊點開裂等致命問題。因此，采用 Low-CTE 特性的特種材料成為必然選擇。
目前，全球 Low-CTE 玻璃布的生產技術壁壘極高，產能高度集中于日本的日東紡。國內方面，中材科技是特種玻纖領域的龍頭企業，已成功突破相關技術，成為全球少數幾家能夠供應 Low-CTE 玻璃布的廠商之一。
問題三：CoWoP 工藝對 PCB 上游設備有什么需求？
專家：CoWoP 對 PCB 制造精度要求較高，線寬 / 線距需要從目前主流的 20/35 微米，向 10/10 微米甚至更精細的級別邁進。傳統 PCB 的減成法工藝難以滿足 SLP 對線寬 / 線距的要求，因此業界主要采用改良半加成法 mSAP 工藝。
mSAP 通過電鍍方式 " 生長 " 出銅線路，而非傳統減成法的蝕刻，從而能夠制造出截面更接近矩形、尺寸更精密的導線，極大地提升了高頻信號的完整性。然而，mSAP 工藝高度依賴于具備更高分辨率的激光直接成像（LDI）和激光鉆孔設備。芯基微裝是 LDI 設備的領先企業，大族數控則是激光鉆孔設備的龍頭，SLP 需求的增長將直接帶動對其高端設備的需求。
問題四：PCB 銅箔在 PCB 工藝迭代方面有什么升級？
專家：在高頻電路中，電流會趨向于在導體的表面傳輸，這種現象被稱為 " 趨膚效應 "。因此，銅箔表面的粗糙度直接影響信號損耗——表面越粗糙，信號傳輸的實際路徑就越長，能量損失越大。為了滿足 AI 服務器等應用中 112Gbps 以上的高速信號傳輸需求，必須使用表面極其光滑的銅箔。
HVLP/RTF 銅箔正是為此而生。通過先進的電解和表面處理工藝，HVLP 銅箔的表面粗糙度（Rz）可以控制在 1 微米以下，從而最大限度地減少信號衰減，確保信號完整性。與特種玻璃布類似，頂級 HVLP 銅箔的供應也成為一大瓶頸。市場主要由日本三井金屬和中國臺灣金居等廠商把控，其產能不足已導致價格上漲和交付周期延長，這為中國大陸的銅箔企業如德福科技、銅冠銅箔等提供了切入高端市場的機遇。
問題五：在降低介電損耗的競賽中，哪些先進樹脂正在勝出？
專家：樹脂是構成 CCL 的基體材料，其分子結構決定了材料的介電性能。傳統的環氧樹脂（Epoxy）因其分子中含有極性基團，介電損耗較大，已無法滿足高頻高速應用的需求。因此，行業轉向了性能更優越的先進樹脂體系，主要包括聚苯醚（PPO/PPE）、聚四氟乙烯（PTFE）、碳氫化合物（CH）以及雙馬來酰亞胺三嗪（BMI）等。
在這些先進樹脂之間，PTFE 擁有近乎完美的電氣性能（極低的 Dk 和 Df），但其材料本身柔軟、不耐高溫、加工極其困難，導致制造成本高昂、良率低下。而以 PPO 和 CH 為代表的 M9 級別材料，雖然電氣性能略遜于 PTFE，但其加工性能要好得多，能在性能和可制造性之間取得更好的平衡。
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