中銀國際證券股份有限公司蘇凌瑤 , 茅珈愷近期對芯碁微裝進行研究并發布了研究報告《AI 基建推動 PCB 投資熱，新簽大單有望提振后續業績》，給予芯碁微裝買入評級。
芯碁微裝 ( 688630 )
芯碁微裝公告新簽 1.46 億元大單，約占 2024 年營收的 15%。AI 基建熱潮投推動 PCB 投資熱，公司有望受益于 PCB 廠商積極擴產潮。維持 " 買入 " 評級。
支撐評級的要點
新簽大單有望提振公司后續業績。2025 年 6 月 18 日芯碁微裝發布公告稱和某公司簽訂了共計 7 份設備購銷合同，產品包括 LDI 曝光設備和阻焊設備等，合同期限自生效之日起至本合同規定的權利與業務完成后終止，合同總金額為 1.46 億元，約占芯碁微裝 2024 年營業收入的 15%。芯碁微裝 2025Q1 營業收入 2.42 億元，QoQ+3%，YoY+22%；毛利率 41.3%，QoQ+16.5pcts，YoY-2.6pcts；歸母凈利潤 0.52 億元，QoQ+823%，YoY+30%。根據此前芯碁微裝官微報道，公司 3 月發貨量破百臺設備，創下歷史新高；4 月預計交付量將環比提升三成，再創歷史記錄，產能利用率滿載。我們預計芯碁微裝本次大單有望進一步提振公司業績
AI 基建熱潮推動 PCB 投資熱，公司有望持續受益。根據財聯社報道：Meta2025 財年資本開支上調至 640~720 億美元，系為支持 AI 技術而增加數據中心投資和基礎設施硬件的預期成本；微軟 2025 財年資本開支預計將超過 800 億美元；谷歌母公司 Alphabet2025 財年預計將投資 750 億美元用于 AI 建設計劃。根據融媒體產業調研分析中心報道：人工智能和網絡基礎設施的發展顯著推高了高階 PCB 產品的市場需求。AI 服務器對數據傳輸速度與處理能力的要求，促使 PCB 向高層數、高頻高速、高散熱等方向升級。根據 Prismark 數據，2028 年 AI/HPC 服務器 PCB 市場規模有望突破 32 億美元。PCB 廠商積極布局高端產品產能，有望推動相關設備訂單持續增長，芯碁微裝亦有望持續受益。
估值
芯碁微裝 2024 年毛利率和凈利率同比有所下滑，我們同步下調公司 2025 年毛利率預估。因為 AI 基建熱潮推動 PCB 投資熱，我們同步上調公司 2026 年盈利預測。據此我們調整芯碁微裝 2025/2026 年 EPS 預估至 2.09/2.75 元，并預計 2027 年 EPS 為 3.37 元。
截至 2025 年 6 月 25 日，芯碁微裝總市值約 104 億元，對應 2025/2026/2027 年 PE 分別為 37.8/28.8/23.5 倍。考慮到公司當前交付量維持在高位，且 AI 帶動 PCB 投資熱預計將持續，我們維持 " 買入 " 評級。
評級面臨的主要風險
下游需求不及預期。新產品驗證進度不及預期。市場競爭格局惡化。產品價格下行。
證券之星數據中心根據近三年發布的研報數據計算，東北證券李玖研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值為 54.6%，其預測 2025 年度歸屬凈利潤為盈利 3 億，根據現價換算的預測 PE 為 34.87。
最新盈利預測明細如下：
以上內容為證券之星據公開信息整理，由 AI 算法生成（網信算備 310104345710301240019 號），不構成投資建議。
