證券之星消息，滬市科創板新股屹唐股份將于 6 月 27 日開始網上申購，申購代碼為 787729，中簽號公布日為 7 月 1 日。
北京屹唐半導體科技股份有限公司 ( 簡稱 " 屹唐半導體 " ) 是一家總部位于中國 , 面向全球經營的集成電路設備公司 , 主要從事集成電路制造中所需晶圓加工設備的研發、生產和銷售。屹唐半導體主要為全球集成電路芯片制造廠商提供干法去膠、干法刻蝕、快速熱處理、毫秒級退火等設備及應用解決方案 , 其中干法去膠、快速熱處理、毫秒級退火設備在各自細分領域的占有重要的市場份額 , 主要客戶涵蓋全球主要芯片制造廠商和國內行業領先芯片制造商。屹唐半導體將持續保持全球化的競爭力 , 面向前沿技術節點的工藝應用不斷推出新產品 , 成為國內外集成電路芯片制造客戶長期的、可靠的合作伙伴。公司主營業務為半導體的技術開發、技術轉讓、技術咨詢、技術服務 ; 銷售電子產品、機械設備、五金交電 ; 貨物進出口、技術進出口、代理進出口 ; 生產半導體刻蝕、去膠、快速退火設備。 ( 市場主體依法自主選擇經營項目 , 開展經營活動 ; 依法須經批準的項目 , 經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動 ; 不得從事國家和本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。 ) 。其產業鏈上游為機械類、電氣類、機電一體類、氣體輸送系統類等部件原材料，產業鏈下游為集成電路制造廠商。
客戶集中度方面，報告期內，公司前五大客戶的銷售收入合計占同期營業收入的比例分別為 50.51%、50.89% 和 57.21%，客戶集中度較高。
屹唐股份要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設備的研發、生產和銷售，主要產品屬于去膠設備、快速熱處理設備、刻蝕設備三個主要細分行業，屬于 " 導體器件專用設備制造 " 行業。根據 Gartner 統計數據，2021 年全球集成電路制造設備市場規模增長至 923.35 億美元。2025 年，全球集成電路制造設備市場規模預計將達到 1007.52 億美元
伴隨集成電路產業的快速發展，良好的發展前景吸引諸多國內企業進入這一領域；同時以應用材料、泛林半導體、東京電子為代表的國際集成電路制造設備巨頭較早進入市場，并在鞏固自身優勢基礎上積極進行技術升級，產品具備較強的市場競爭力。根據 Gartner 統計數據，在快速熱處理設備領域，公司 2023 年憑借 13.05% 的市場占有率位居全球第二，而排名第一的應用材料市場占有率高達 69.66%；在干法刻蝕領域，公司 2023 年憑借 0.21% 的市場占有率位居全球第九，而前三大廠商泛林半導體、東京電子及應用材料合計占有全球干法刻蝕設備領域 83.95% 的市場份額。公司在快速熱處理及干法刻蝕領域，與國際巨頭相比市場占有率仍有較大差距。
根據該公司情況，我們認為其可代入參考的可比公司為：中微公司、芯源微、華海清科、盛美上海
屹唐股份 2025 年一季報顯示，公司主營收入 11.6 億元，同比上升 14.63%；歸母凈利潤 2.18 億元，同比上升 113.09%；扣非凈利潤 1.4 億元，同比上升 52.78%；負債率 40.4%，財務費用 244.31 萬元，毛利率 35.64%。
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