【SEMI：AI 驅動產業加速擴張 2028 年半導體月產能將達到每月 1110 萬片晶圓】《科創板日報》26 日訊，SEMI 公布了其最新的 300mm 晶圓廠展望報告的調查結果，顯示全球半導體制造業預計將保持強勁勢頭，預計從 2024 年底到 2028 年，產能將以 7% 的復合年增長率（CAGR）增長，達到每月 1110 萬片晶圓（wpm）的歷史新高。這一增長的關鍵驅動力是先進制程產能（7nm 及以下）的持續擴大，預計將增長約 69%，從 2024 年的 85 萬 wpm 增至 2028 年的歷史高點 140 萬 wpm ——復合年增長率約為 14%，是行業平均水平的兩倍。
科創板日報
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