藍鯨新聞 7 月 18 日訊（記者 石雨）今日，泰康人壽保險有限責任公司（下稱 " 泰康人壽 "）披露舉牌公告稱，其以 H 股基石投資者身份參與投資峰岹科技 IPO，投資峰岹科技 H 股（1304.HK）的賬面余額為 1.79 億元，占峰岹科技上市發行 H 股股份類別的 8.69%，占泰康人壽上季度末總資產的比例為 0.01%。
該筆認購通過受托人泰康資產管理（香港）有限公司管理的賬戶出資，以泰康人壽名義與峰岹科技簽署 H 股基石投資者協議。
截至 2025 年 3 月 31 日，泰康人壽未經審計的扣除債券回購融入資金余額和獨立賬戶資產余額的總資產余額為 16565.96 億元，凈資產余額為 1552.46 億元，綜合償付能力充足率為 321.42%。
截至 2025 年 3 月 31 日，泰康人壽權益類資產賬面余額為 2644.53 億元，占上季末總資產的比例為 16.36%。
7 月 9 日，經香港聯交所批準，峰岹科技發行的 1874.44 萬股 H 股股票在香港聯交所主板掛牌并上市交易，其中，香港公開發售 814.98 萬股，約占全球發售總數的 43.48%；國際發售 1059.46 萬股，約占全球發售總數的 56.52%。
根據每股 H 股發售價 120.5 港元計算，經扣除全球發售相關承銷傭金及其他估計費用后，并假設超額配售權未獲行使，該公司將收取的全球發售所得款項凈額估計約為 21.36 億港元。
峰岹科技成立于 2010 年，是一家專業電機驅動芯片半導體公司，2022 年 4 月在 A 股上市。2024 年營收 6 億元，同比增長 46%，主要得益于在白色家電、工業及汽車等應用領域實現產品銷售收入快速增長。同期歸母凈利潤 2.22 億元，同比增長 27%。
對于發行 H 股股票并在香港聯交所主板掛牌上市，峰岹科技提出是為進一步提升公司的全球品牌知名度及競爭力，鞏固行業地位，同時更好地利用國際資本市場多元化融資渠道，優化資本結構和股東組成。募集的資金擬用于產品研發、產品組合及產品應用領域擴展、海外市場拓展、戰略性投資及收購等。
7 月 9 日開盤首日，峰岹科技 H 股漲 16%，今日報收 163 港元 / 股，8 個交易日漲幅合計達到 25.38%。
近兩年，在監管政策持續引導與資產配置需求升級的雙重驅動下，保險資金踐行 " 長錢長投 " 理念的步伐顯著提速，持續為實體經濟注入穩定性資本。包括以戰略配售、基石投資等方式入場，更顯險資 " 耐心資本 " 特性。
7 月 16 日，華電新能（600930.SH）正式登陸 A 股，募資超 180 億元，上市首日大漲 125.79%。該項目是近三年最大的央企 A 股 IPO 項目，也是電力行業企業戰略配售規模最大的 A 股 IPO 項目。在其一眾投資者之中，險資的出現備受關注。
據招股書，本次發行前，中國人壽持有華電新能 7.96 億股股份，持股比例為 2.21%，是第 3 大股東；平安人壽持有華電新能 2.19 億股股份，持股比例為 0.61%，在 15 位股東中排 14 位。
進一步追溯，早在 2021 年 12 月，中國人壽與平安人壽即以股權投資方式入場。中國人壽以 20 億元戰略投資華電新能，成為華電新能最大的戰略投資方和第三大股東，平安人壽則投資 5.5 億元。兩級機構均表示，這是發揮險資耐心資本特點，主推實體經濟高質量發展的舉措。
可見，提前 " 埋線 " 布局，險資既實現了對實體經濟的支持，也享受到了長期投資的回報。
