最近的消息顯示，全新的天璣 9500 旗艦平臺發布活動有望在本月下旬到來。屆時，全新一代的天璣 9500 芯片將會正式與大家見面。

而這也就意味著將搭載天璣 9500 芯片的手機產品，也將在不久后正式與大家見面。

今天，博主 @數碼閑聊站 的一份爆料中就顯示，" 首個天璣 9500 新機暫定 10.13 前后 "。

按照以往的消息來看，將首發天璣 9500 芯片的機型是 vivo X300 系列。也就是說，10 月 13 日前后就能夠見到這代新機的到來了。

此前的消息曾顯示，天璣 9500 將基于臺積電 N3p 工藝打造。CPU 繼續全大核方案，分別是 1*4.21GHz Travis+3*3.50GHz Alto+4*2.7GHz Gelas。

GPU 是 Mali-G1-Ultra MC12，頻率在 1MHz 左右，采用全新的微架構，光追性能提升，并降低功耗。L3 緩存達 16MB，SLC 10MB，支持 SME 指令集，NPU 9.0 預計 100TOPS，支持 4x LPDDR5x 10667Mbps+4-Lane UFS4.1。

與此同時，天璣 9500 芯片底層硬化 vivo V3+，預計是 vivo 旗艦的專享優化。

至于全新的 vivo X300 系列，目前也已經開始了新品預熱劇透。

vivo 通信科技有限公司產品經理韓伯嘯在今天最新的預熱中提到，今年的 X300 將更進一步，把更 Pro 的實力，塞進了一樣 mini 的機身，繼續穩坐年度最強小直屏。

其配備 6.31 英寸小直屏，X 系列史上最窄四等邊，比 X200 Pro mini 更薄，深度定制京東方 Q10 plus 頂級屏、8T 120Hz LTPO， AOD 息屏顯示，全高頻全亮度 DC 雙方案、安卓唯一硬件級 1nit 低亮度、自然舒適的低刺激睡眠屏。

從光學指紋全面升級濕手秒開超聲波指紋，且是超聲 2.0。基于全新設計的指紋芯片，性能較上代超聲波指紋技術提升 20%，識別速度提升 15%。

在此之前，vivo 官方還展示了 vivo X300 與蘋果 iPhone 16 Pro 的同框對比圖。這張圖片顯示 vivo X300 的黑邊區域更窄。

vivo X300 的 VC 面積較 X200 Pro mini 增加 17%，導熱能力提升 12%；支持高規格 USB 3.2，全新雙揚模組升級。

X300 將與 vivo TWS 5 Hi-Fi 版一起，獨占首發天璣平臺 LHDC Lossless 無損音質的傳輸解碼全鏈路方案，帶來天璣首次無線無損至臻 Hi-Fi 音樂體驗。

據介紹，vivo X300 是對標蘋果 Pro 的性能和體驗來定義和設計的，目標是打造業界最強的小屏標準版。而 vivo X300 Pro 的目標就是要做新一代最強的影像旗艦，影像實力將會對標行業超大杯。

按照官方的介紹，vivo X300 Pro 的屏幕尺寸為 6.78 英寸，圓潤 R 角設計，邊框邊緣還做了微弧收窄。

結合 vivo X300 Pro 與蘋果 iPhone 16 Pro Max 的同框對比圖來看，vivo 的黑邊尺寸要更小一些，也就是說其封裝工藝又一次進行了提升。

同時，vivo X300 系列將首發 2160Hz 全亮度全高頻 PWM 調光 + 全亮度 DC 調光雙方案。

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