IT 之家 5 月 21 日消息，高通下一屆驍龍峰會已官宣 9 月 23 日舉行，而小米也已宣布今年將再次成為首批采用下一代旗艦驍龍 8 系列芯片的廠商之一。
新一代小米 16 預計最快將于 9 月發布，有望搭載玄戒及驍龍芯片。Majinbu Official 昨日放出了一張關于小米 16 的 CAD 渲染圖，展示了這款機型的早期設計方案。
渲染圖顯示，這款機型將采用家族式的矩形后置攝像頭 DECO 設計，配備三角排列的三攝模組（含潛望式長焦，延續徠卡合作），并配有一個 LED 閃光燈和一個額外的傳感器，相比于機身略微凸起。
此外，其背部還將采用純平機身輔以微曲邊框；左側設有獨立音量鍵，底部保留 USB-C 接口、揚聲器與 SIM 卡槽。
處理器：搭載高通驍龍 8 Elite 2，GPU 與 CPU 性能較前代分別提升 30% 和 25%
影像：50MP 三攝組合，含潛望式長焦鏡頭，延續徠卡影像聯名
續航：6800mAh 電池，支持 100W 有線快充
系統：預裝 HyperOS 3.0 系統
其他：IP69 防水防塵認證與金屬中框結構
價格：預測售價可能超過 700 美元（IT 之家注：現匯率約合 5054 元人民幣）
