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      西安奕材 IPO:毛利率明顯低于同行,“雙高”依賴與研發隱憂共存

      作為 " 科八條 " 發布后首家被受理的虧損企業,西安奕斯偉材料科技股份有限公司(以下簡稱 " 西安奕材 ")的上市歷程注定會備受矚目。

      招股書顯示,2022 年至 2024 年,西安奕材已累計虧損達 187042.39 萬元,但營收規模卻在連年上漲,分別為 105469.31 萬元、147376.14 萬元、212145.26 萬元。增收不增利的背后是半導體材料行業的重資產特性、技術迭代壓力與市場已形成的競爭格局。

      毛利率奇低盈利壓力顯著

      西安奕材成立于 2016 年,總部位于西安高新區。其前身為北京奕斯偉科技有限公司,2020 年通過存續分立遷址西安并更名。公司核心產品為 12 英寸硅單晶拋光片和外延片,廣泛應用于存儲芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、功率器件等制造領域,終端覆蓋智能手機、數據中心、智能汽車等。

      公司所屬行業為半導體材料行業,12 英寸硅片因能滿足先進制程需求,成為全球半導體產業競爭的關鍵賽道。目前,該賽道呈現寡頭壟斷與新興勢力崛起并存的競爭格局,其核心矛盾集中在技術壁壘高筑與產能擴張博弈之間。

      相關數據顯示,信越化學(日本)、SUMCO(日本)、環球晶圓(中國臺灣)、Siltronic(德國)、SK Siltron(韓國)五家企業占據全球 92% 的 12 英寸硅片市場份額,其中信越化學和 SUMCO 合計占比超 50%。

      其中,信越化學憑借高純度硅片技術(純度達 11N,即 99.999999999%)和先進制程適配能力,長期穩居行業第一;SUMCO 則通過綁定三星、SK 海力士等韓國存儲巨頭,在 HBM(高帶寬內存)硅片領域占據先發優勢。

      高端市場由日德廠商主導,中低端市場競爭則激烈。在西安奕材招股書中,將滬硅產業、SUMCO、環球晶圓、德國市創列為同行業可比公司,通過毛利率的對比不難發現,西安奕材幾乎不具備競爭力。

      根據招股書,2022 年至 2024 年,可比公司毛利率平均值分別為 30.53%、24.47%、14.91%;中國臺灣及境外可比公司毛利率平均值分別為 36.59%、29.14%、23.15%。同一時期內,西安奕材的毛利率僅為 9.85%、0.66%、5.49%。

      造成這一現象,除了國際巨頭壟斷市場之外,中小企業技術工藝成熟度、研發、產能、規模等多方面均處于劣勢。作為行業里的 " 后來者 ",2016 年才成立的西安奕材仍處于產能爬坡期,其折舊基數大、費用攤銷也較高。

      西安奕材預計,在 2027 年以后可實現合并報表盈利,但前提是外延片銷量占比提升至 20% 至 30%,產能利用率持續優化及行業價格回升。

      具體來看,西安奕材預計 2026 年月均出貨量達 110 萬片、外延片銷量占比 15% 時實現盈虧平衡;2027 年月均出貨量 120 萬片時可盈利。這一預測基于樂觀假設:2025 年產品價格降幅大幅收窄,2026 年回升 5%。

      然而,目前,行業整體面臨價格波動風險使西安奕材的盈利時間表充滿不確定性,虧損持續擴大,進一步反映低毛利現狀的持續性壓力。

      客戶與供應商集中度均較高

      在招股書中,雖未公布客戶名稱,但報告期內西安奕材前 5 大客戶集中度均超 60%,集中度相對較高。

      數據顯示,2022 年前五大客戶營收總計為 75308.24 萬元,占營收比為 71.40%;2023 年前五大客戶營收總計為 102775.81 萬元,占營收比為 69.74%;2024 年前五大客戶營收總計為 132060.05 萬元,占營收比為 62.25%。

      高客戶集中度,可能會導致公司在商業談判中處于弱勢地位,且公司的經營業績與下游晶圓廠的產能利用率密切相關,客戶自身經營狀況變化也可能對公司產生較大影響。

      此外,西安奕材的供應商集中度也較高。2022 年前五大供應商采購金額總計為 37881.45 萬元,占總采購比為 58.07%;2023 年前五大供應商采購金額總計為 44901.71 萬元,占總采購比為 56.29%;2024 年前五大供應商采購金額總計為 56759.87 萬元,占總采購比為 60.67%。

      一方面,供應商集中度高會使供應商的議價能力增強,意味著供應商可能會提高產品價格、降低服務質量,從而迫使企業提高成本,降低毛利率。供應商集中度越高,公司的毛利率往往越低,這一定程度上也符合西安奕材的毛利率現狀;另一方面,供應商集中度越高,企業的財務費用率可能越高。當供應商集中度低時,企業面對較為分散的供應商,在談判過程中擁有更多的話語權,企業可能會采取拖長貨款交付期、提高應付賬款比例的方式,來改善自身經營。但供應商集中度高時,企業在談判中話語權減弱,供應商提供的現金折扣減少,企業的財務費用就會增加。

      數據顯示,2022 年至 2024 年,西安奕材的財務費用分別為 2889.40 萬元、5713.36 萬元、13884.80 萬元,呈逐年增加趨勢。

      兼職技術人員占比超 50%

      " 科八條 " 措施中,最引人關注的是強化科創板 " 硬科技 " 定位,支持具有關鍵核心技術、市場潛力大、科創屬性突出的優質未盈利科技型企業上市;" 十六項措施 " 也強調,為科技企業高水平發展方面提供了全方位支持。

      招股書顯示,截至 2024 年末,西安奕材已申請境內外專利合計 1635 項,80% 以上為發明專利;已獲得授權專利 746 項,70% 以上為發明專利。但公司相應專利均圍繞 12 英寸硅片,在外延片等核心技術迭代上進度遲緩,暴露了研發體系短板。

      2023 年至 2024 年,西安奕材研發人員占比為 12% 左右,且兼職研發人員占整體研發人員的約 50%,均集中于工藝開發部門。

      對此,上交所要求西安奕材說明,研發人員占比及構成與同行業是否存在顯著差異及原因,以及研發人員約半數集中于工藝開發部門的合理性。

      據了解,半導體研發需結合材料科學、化學、機械、計算機等多領域知識,工藝開發部門作為核心單元,負責優化拉晶、拋光、外延等關鍵工藝流程,對復合型人才需求高。

      一般認為,將兼職技術人員比例控制在 10% 至 20%,僅用于補充短期技術缺口或外部資源聯動是合理的;核心工藝開發任務(如長期迭代、生產適配、知識產權閉環)需以全職團隊為主,確保技術穩定性與積累性。

      西安奕材在回復中表示,工藝開發部門的兼職研發人員主要從事研發活動中的工藝研發類項目,主要是針對已有的工藝流程、工藝方法和材料耗用及配比等方面進行優化調整及設備智能化改造開發等。

      其需求主要集中在:一,工藝改善需求,通過對拉晶、成型等五大核心工藝的研發,改善工藝缺陷,優化工藝環節,提升生產效率,保證產品質量;二,多元化供應鏈及設備自動化需求,提升材料備件多元化率、設備產線自動化水平,優化產品配方,最終提高生產效率,降低生產成本。

      可以認為,兼職技術人員較為集中在公司核心開發領域,這不禁引發外界對西安奕材持續研發的穩定性、生產適配性、持續迭代性、知識產權閉環等方面的質疑。

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