文 | 伯虎財經（bohuFN），作者 | 路費
19 日上午，小米創始人雷軍在社交媒體發了一條長文，對小米過去十年的造芯路進行了一個總結。我們整理了一下文字，主要有以下幾個要點：
首先，在澎湃項目遭遇挫折后，小米一直沒有放棄造芯。過去做了很多小芯片，比如快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等。
其次，在選擇造車后，小米決定重啟手機 SoC 的研發，四年多投入了超過 135 億元人民幣。
最后，小米最新的成果——小米玄戒 O1，采用第二代 3nm 工藝制程，爭取能夠躋身第一梯隊旗艦體驗。
這個最近外界對小米最多的猜測也終于靴子落地。
造芯可以說是中國手機廠商的終極執念。靠著芯片和系統的優勢，蘋果確實做出了友商們無法企及的體驗，揮揮手般輕松的拿走行業八成的利潤。造芯是沖高的關鍵一步。
但造芯這件事的難度也是空前的。
根據市場信息，在小米決定造車的前兩年，OPPO 也啟動了造芯計劃，組建了幾千人規模的豪華研發團隊。據消息人士透露，OPPO 研發成果一度接近 SoC 芯片流片。但造芯這件事考驗的不單單是研發能力，還有母公司的輸血能力以及后續的迭代能力。總而言之，不是一時半會能掙錢的生意。意料之外而又情理之中的，2022 年 OPPO 旗下的芯片公司哲庫一夜關停，業界嘩然。
當然小米也有它的特殊性。
之前我們分析過，小米在造車業務取得突破性進展后，汽車業務實實在在的拉動了其他業務，包括手機這個頂梁柱業務的增長。站在當下這個節點，我們不應該把小米視為一家單純的手機廠商，而是一家消費品公司。
作為消費品公司，小米的未來發展有兩條非常明顯的主線：" 人車家全生態 " 和 " 軟硬結合，AI 賦能 "。前者決定產品生態的豐富度，后者決定產品體驗以及和 AI 的結合深度。
吃過澎湃的虧，小米當然是知道造芯這件的難度之大。但是這個最難的路，小米不得不選。
01 今時不同往日
十年前，小米就開始造芯。彼時小米造芯，更多的是為了手機業務的差異化和高端化。
自己造芯片的好處有兩個，一是能夠形成產品上的差異化，這是因為自研 SoC 能夠優化對軟件的支持，提升軟硬件的協作，從而提供更穩定的使用體驗；其次是自研 SoC 可以有效降低采購成本，形成定價上的優勢。
2014 年，小米和聯芯合作成立松果電子，2017 年，就推出了第一款芯片澎湃 S1 芯片。這款定位中端的手機芯片，采用臺積電 28nm 工藝，4+4 大小核心全 A53 架構，大核主頻 2.2GHz，小核主頻 1.4GHz，GPU 為 ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設計。
搭載了澎湃 S1 的小米 5C 最后賣了四五十萬臺，算得上是差強人意。
不過 2 年前哲庫的困境，基本就是十年前小米的困境。
首先是錢的問題。造芯是巨大投入的事情，流片一次大概需要上億元。根據 36 氪報道，有業內人士拆解 SoC 芯片的成本：4nm 所需光掩膜版的價格需要 2000 萬美金，購買 IP 專利和研發人員的費用是掩膜版的 3-5 倍，大約需要 1 億美金。
更大的開支在人工方面，由于我國芯片人才供不應求（根據華鑫證券，21-23 年國內半導體設計企業數量增長率均超過 25%，從業人員同比則僅增長 17%），芯片人才的身價也水漲船高。根據相關媒體報道，成立初期，哲庫為了從高通、華為海思挖人，應屆生的薪資一度來到 40 萬元。
單靠手機業務的輸血，小米很難扛得住持續的大規模投入。
其次，造芯需要對芯片不斷進行迭代。以華為為例，2009 年海思就推出了第一款手機應用處理器（AP），命名為 K3V1。到了 2013 年，華為首個麒麟芯片——麒麟 910 問世，才算是跟上了業界的水平。
這個既考驗研發能力，也考驗組織的一致性：手機團隊愿不愿意上自己家的芯片。小米當時還沒來得及回答這個問題，因為澎湃 S2 一年內流片 4 次，均以失敗告終，小米的造芯計劃也就此暫時擱置。
不過今時不同往日。
現在小米有足夠良好的財務狀況去平衡研發投入。
根據小米已經發布的 2024 年財報，小米在營收和利潤兩端都創下新高，分別同比增長 35% 和 41.3%。而根據機構的數據，小米各個業務在今年都延續了去年的表現。一季度，小米手機在國內的賣了 1300 萬臺，時隔十年重回榜一；IoT 業務，特別是大家電這部分增長很明顯；自建工廠后，降本這塊也做得不錯。即便是汽車業務近期承壓，但考慮到訂單充裕，減虧幅度會進一步提升甚至能夠實現盈利。
由于業務層面的出色表現，2024 年小米的現金儲備規模來到了 1751 億元，加上前不久在港股融的 400 億港幣。小米 2024 年的研發投入是 240 億元，預計到 2025 年會漲到 300 億，小米足以負擔長期的芯片研發投入。
與此同時，小米在芯片上的投入不再只是為了手機，而是整個產品生態的體驗和 AI 時代的占位。
手機作為整個小米生態的核心，它的體驗在一定程度上決定了生態的體驗。喬布斯說，真正關心軟件的人應該制造自己的硬件。這是因為，軟硬結合能力決定了產品體驗的天花板。
隨著端側 AI 的部署成為手機的兵家必爭之地，意味著未來對手機算力、續航等提出了更高的要求，這也就更家考驗廠商的軟硬件結合能力。
所以站在當下的關口，小米比以往任何時候都更有理由去造芯。
02 一場持久戰
和造車類似，十年后的造芯，小米開了個好頭。
根據雷軍的分享，過去四年多的時間，135 億元的投入，直接砸錢造出了一個第一梯隊的芯片：
小米玄戒 O1 采用的是第二代 3nm 工藝制程，集成 190 億晶體管，CPU 為 1+3+4 八核 ARM Cortex 架構（主頻 3.2GHz）。根據網上流傳的對比圖來看，雖然比不上 A18 和最新的高通驍龍，但是也超過了驍龍 8 Gen3。
重啟 Soc 芯片項目，小米也吸取了很多教訓。比如在組織架構上，小米專門成立了獨立公司進行運營，外界認為此舉是為了規避潛在的貿易風險。
其次，在基帶上，小米沒有選擇完全自研。據聯發科在電話會上的內容，小米的 Soc 芯片可能會外掛聯發科基帶芯片。
成功開出第一槍的好處是，小米可以結合汽車的影響力，繼續塑造和強化自身的高端形象；還能利用軟硬一體的優勢，去優化 " 人車家生態 " 的體驗，比如數據傳輸等。
不過對于小米而言，這仍然只是挑戰的第一步。
首先是迭代問題。雖然小米目前依賴臺積電代購，本身芯片產能有限，這也決定小米無法在主力機型大規模上自家芯片，只能通過 Pro 版本去慢慢推。芯片的優化需要一代代的更迭去優化，需要消費者愿意花錢，來購買并不極致的體驗。小米能不能持續的說服用戶持續去做這樣的選擇？甚至于能不能說服手機團隊，去忍受可能的銷量損失，來支持芯片迭代？這些都很考驗小米的組織能力和戰略定力。
其次，是可能的時間窗口問題。小米目前的產能都是由臺積電代工，考慮到美國目前對于芯片行業的敏感，雖然當下小米的做法是合規的，但很難保證美國政府一定不會修改政策。所以即便小米仍然是高通最主要的客戶，也難保不被封殺。如果遇到了，小米就需要考慮國產化的方案。
想要真正實現造芯成功，小米未來的挑戰還非常多。
