文 | 港股研究社
近日，功率半導體企業芯邁半導體技術（杭州）股份有限公司（簡稱 " 芯邁半導體 "）向港交所遞交招股書，正式啟動上市進程。
335 人研發天團筑技術高墻，卻難擋三年虧 13 億現金流告急
作為采用 Fab-Lite 集成器件制造商（IDM）模式的創新企業，芯邁半導體基于移動技術、顯示技術和功率器件這三大技術的支撐，將核心業務聚焦于功率半導體領域，涵蓋電源管理 IC 與功率器件的研發、生產及銷售。
其產品廣泛應用于汽車、電信設備、數據中心（含 AI 服務器）、工業場景（如電機驅動、BMS、綠色能源設備、人形機器人）及消費電子等領域。
然而，基本面層面來看，其困境相對凸顯——過去三年營收微降，且虧損擴大，其中研發投入成 " 雙刃劍 "。
財報顯示，2022-2024 年芯邁半導體分別實現營收 16.88 億元、16.4 億元、15.74 億元，呈小幅持續下滑趨勢；同期毛利從 6.32 億元降至 4.63 億元，毛利率同步從 37.4% 滑落至 29.4%。
更為焦慮的是其利潤表現：2022 年尚實現經營利潤 2.6 億元，2023 年起轉盈為虧，虧損 1030 萬元，2024 年虧損進一步擴大至 -1.67 億元，對應經營利潤率也從 15.3% 驟降至 -10.6%。
在這種經營環境下，其年內虧損更呈加劇態勢，2022 年至 2024 年分別達 1.72 億元、5.06 億元、6.97 億元，虧損率從 10.2% 攀升至 44.3%。
盡管 " 造血能力 " 承壓，但為了夯實自身的 " 科技 " 底色，公司選擇繼續加大研發：研發支出從 2.46 億元增至 4.06 億元，占收入比重從 14.6% 躍升至 25.8%。
值得樂觀的是，這一投入已轉化為技術積累：截至 2024 年底，公司累計獲得 150 項全球專利，覆蓋功率器件及 PMIC 核心領域，并組建了 335 人的專業研發團隊，其中許多是半導體行業技術及材料創新領域具有深厚專業知識的資深人才。
招股資料顯示：截至目前，芯邁半導體已在中國和韓國建立了研發中心，并組建專門的研發團隊，分別專注于不同類別的功率器件和電源管理 IC 的研發，研發工作取得了顯著成果，包括自有技術的開發和行業知識的積累。
但高研發投入也加劇了現金流壓力：2022-2024 年，公司現金及等價物從 22.56 億元減少至 15.38 億元，三年間縮水超 7 億元。
如何將技術優勢轉化為盈利動能，成為其上市后亟需講述的核心故事。
卡位長期景氣賽道：小米、寧德產投方護航 + 技術深耕
所謂功率半導體，主要用于調節電路中的關鍵物理特性，如電壓、電流、頻率和開關狀態，以實現高效的電源轉換，可以說是科技時代所需的重要零部件之一。
其細分市場長期保持高景氣。弗若斯特沙利文數據顯示，全球功率半導體市場規模已從 2020 年的 4115 億元增至 2024 年的 5953 億元，預計 2029 年將達 8029 億元，年復合增長率 7.1%；其中，受節能需求與原材料成本上漲推動，全球 PMIC（電源管理 IC）市場規模從 2020 年的 2387 億元增至 2022 年的 3672 億元，2025-2029 年預計以 8.3% 的年復合增長率增至 4864 億元。
而在這一穩增長細分賽道中，芯邁半導體的市場地位頗具亮點：
產品優勢上，在功率器件領域，其依托 20 年研發經驗的核心團隊已形成覆蓋硅基、碳化硅基的完整產品矩陣；
且性能上，憑借自主開發的工藝平臺和創新的器件設計能力，其產品性能指標比肩全球行業領導者，產品成功在電機驅動、電池管理系統和通信基站等應用場景中實現市場份額快速增長。
2024 年，其以 1.7% 的市占率位居全球消費電子 PMIC 市場第十一位，其中，智能手機 PMIC 市場位列全球第三，顯示 PMIC 市場位列第五，OLED 顯示 PMIC 市場排名第二；OLED 顯示 PMIC 市場更是以過去十年總出貨量計高居第一。
當前，芯邁半導體已在向汽車、數據中心、AI 服務器、機器人等高景氣的熱門場景快速拓展。
同樣還值得期待的是其產投方加持背后的協同想象以及戰略轉型期的長期價值邏輯。
招股資料顯示，早在成立第二年，芯邁半導體便在 A 輪融資中，成功引入湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙）、紅杉資本中國、寧德時代新能源科技股份有限公司等知名產投方。
小米基金與寧德時代的入股，既是對芯邁半導體技術實力的認可，但也隱含了一些產業協同的可能性——小米集團強大的 " 人車家 " 科技生態，" 寧王 " 在新能源電池與儲能場景的資源，未來或與芯邁半導體的產品形成深度聯動。
當然，此番上市募資若能落地，將進一步強化其技術研發與市場拓展能力。
從長期視角看，2022-2024 年可視為公司的戰略轉型期：收入雖小幅調整，但研發費用率持續提升，反映出企業正通過 " 研發驅動 " 構建長期競爭力。盡管短期虧損壓力顯著，但這種 " 創新投入期 " 的財務特征，恰是其為未來在功率半導體黃金賽道中搶占先機的蓄力之舉。
結語
站在上市節點，芯邁半導體的核心命題在于：如何依托在全球消費電子 PMIC 市場領先的市場地位，將持續高研發投入轉化為可持續的盈利動能，從而在資本市場的舞臺上站穩腳跟。
若此次赴港上市成功，借助資本助力進一步強化研發與產業化能力，其從 " 技術領先 " 到 " 盈利爆發 " 的跨越或將加速實現。
